阿福(ulf)心情點滴

在繞線的時候最常用到的除了連線用的Metal和Poly之外
最常遭遇到的就數Contact(以下簡稱CO)還有VIA了
在使用CO還有VIA的時候要注意電流的方向
來決定連線的endcap的位置

原因是不適當的endcap會影響到電流
因此在電流方向的endcap要選擇較寬的部分
而和電流方向無關的部份可以選擇較窄的部分

此外要避免將CO以及VIA做旋轉
因為有可能轉出的時候會因為原點位置不同
導致CO和VIA移位
此外Tool產生出CO和VIA的時候需要經過複雜的運算
因此有可能會因為不斷的旋轉增加系統的負擔
如果不小心系統出錯的話
就會產生CO以及VIA移位的情形

另外在電源的部份
Device連接Power line的部份
VIA要確實的打滿
這樣會比只打一兩顆VIA的情況
要好很多

因為只打一兩顆VIA的時候
電流流過的時候會在這個區域
產生較大的電流密度
這個現象會形成集膚效應
讓晶片的壽命較短

最後打VIA或是CO的時候應該要維持兩顆VIA(CO)一組的習慣

以上

ulf 2008 08 05 23:49